中韩科、技争霸战延伸到？430层。NAND、闪存

双向选择的新格局

最近在科技圈里，有一个讨论非常火热的事件。

有人在公开场合质疑：“三星作为半导体巨头，居然选择和中国企业合作制造430层NAND闪存？！

这究竟是为什么？”这个场景不仅在会议室里掀起了波涛，也在许多科技爱好者的心中留下了疑问。

本来日韩企业在半导体领域竞争激烈，谁能想到这样的合作会出现呢？

其实全球半导体产业的竞争格局正在悄然发生变化，不少从前的竞争对手，开始选择双向合作以应对技术和市场的双重压力。

三星与中国存储芯片企业签署混合键合技术专利授权协议，就是一个典型的例子。

你可能会好奇，为什么三星会选择这个时候转向中国寻求技术突破？

有数据显示，这项混合键合技术是3D NAND堆叠技术的核心，而当前该领域的关键专利主要集中在中美企业手中。

这种技术合作迫使韩国存储企业不得不调整策略，以保持市场竞争力。

不仅三星，SK海力士也同样面临类似的处境，下一代NAND闪存技术研发也需要与中国企业达成专利合作。

市场研究机构Gartner最新报告显示，三星电子在DRAM与NAND闪存业务的利润率持续下滑，虽然SK海力士在HBM3E芯片市场仍保持领先，但面临来自美光等对手的激烈追击。

这种技术瓶颈与市场压力的双重挤压，使韩国企业重新审视与中国同行的竞合关系，不少企业意识到只有合作才能更好地迎接未来挑战。

专利版图的实力逆转

有时候，中国企业的表现真的会让人眼前一亮。

集微咨询发布的《2024年中国大陆半导体制造企业专利实力榜单》就很能说明问题。

比如，中芯国际、长鑫存储、长江存储、华虹宏力等企业都名列前茅。

让人惊讶的是，在国际视野榜单中，长鑫存储和长江存储分别位列第一、第二位。

这不仅体现了他们的专利布局，还展示了中国企业积极参与国际行业进步的战略眼光。

不信的话再看一下数据，据Mathys&Squire机构数据显示，2023-2024年中国半导体专利申请量同比激增42%，达到46591件，增速竟然远超韩国这些传统强国。

韩国科技评估院的最新调查也印证了这种趋势逆转：在存储技术等15个关键技术领域，中国已在11个领域实现反超。

特别是在高集成存储技术（94.1% vs 90.9%）等核心指标上，中韩技术差距正在持续扩大。

这可以说是一个巨大的变化。

从某种角度看，这也反映了中国半导体行业的迅速崛起。

中国企业通过不断的技术积累和创新，不仅突破了外部技术封锁，还在多个细分领域实现了反超。

这些专利不仅是技术成果的体现，更是中国企业在全球市场上议价能力的重要保障。

这种实力逆转，也让人们对未来的产业格局有了更多的期待。

HBM市场的多重挑战

如果说DRAM和NAND闪存领域的变化已经让人们心潮澎湃，那么HBM领域的竞争可谓是如火如荼。

韩国半导体产业一直把HBM领域视为最后的堡垒，但现在也面临着多维冲击。

美光公司已经向英伟达供应8层HBM3E芯片，并计划年内同步SK海力士量产16层产品。

台积电前董事长刘德音加入美光董事会，他的技术决策与风险管控经验或将影响产业竞争格局。

当然，美光现在也面临着多种挑战，不仅在先进制程上与台积电差距越来越大，还在印度、墨西哥等地海外建厂遭遇地缘政治风险。

有人关心，刘德音在这种内外交困的背景下加盟美光，能否力挽狂澜，显得格外有趣。

在此情境下，美光的未来充满不确定性。

中国企业的创新突破让这一局势更添变数。

比如说，深度求索（Deepseek）的实践证明，AI模型可以通过优化算法在低规格HBM上实现高性能。

也就是说，如果这种技术路径形成趋势，韩国高端HBM的市场根基可能会被动摇。

尽管目前中国HBM技术仍处于追赶阶段，但在芯片设计和先进封装等配套领域的快速进步，正为产业突破积蓄能量。

中国半导体的崛起战略

其实，中国企业在这场全球半导体产业变局中所展现出的战略定力，是非常值得关注的。

他们通过持续的技术积累和专利布局，不仅突破了外部技术封锁，还在多个细分领域形成了反超态势。

对于韩国半导体产业来说，如何平衡技术合作与自主创新，在守住既有优势的同时开辟新赛道，将成为决定未来竞争地位的重要因素。

而中国半导体产业的崛起轨迹，不仅为全球技术博弈提供新的注解，更为整个行业的发展提出了新的可能。

面对这些变化，或许我们可以从中学到更多，不仅是在技术合作创新上，还包括如何应对全球市场挑战和技术瓶颈。

结尾

技术合作在商务和发展领域都是双刃剑，这不仅仅是一场中韩企业间的对话，还涵盖了技术与市场的双向选择。

中国企业通过不断积累和创新展现了强大的韧性和能力，而韩国企业如何利用这种新的合作机会，在全球市场中找到更好的发展方向，同样充满悬念。

未来的半导体产业，不再是某一个国家或企业的独角戏，而是全球产业链的共同繁荣。

无论是中国的创新突破，还是韩国的技术合作，都在不断碰撞出新的可能。

也许，通过这种合作，我们能看到一个在全球舞台上更加多元和充满活力的半导体产业。

这个变化，引发了我们更多的思考和期待。

（内容来源：财联社）