全球最强、大的5.5G芯片发布: 【12.5】Gbp、s速度, AI加持, 3nm工艺

前几天苹果推出了自己的5G基带芯片C1，并用于最新的iPhone16e上。

从实测的情况来看，苹果的这款芯片，并不逊色于他在iPhone16系列中使用的高通x71芯片，性能差不多，功耗还稍低一点。

这对于高通而言，肯定是压力山大的，毕竟以前苹果都是使用高通的基带芯片，现在突然有了自研的芯片，意味着接下来苹果可能会抛弃高通。

或许是为了证明自己，在5G芯片是强到离谱，所以近日高通发布了最强大的5.5G芯片X85。

而这也是全球首款5.5G AI芯片，高通在这款基带芯片中，全面支持AI技术了。

为何是5.5G芯片，不是5G？我们知道之前3GPP已经推出了5.5G制式，也称之为5.5G-A，或5G增强版本，介于5G至6G之间。

而X85是支持5.5G功能的，目前国内的三大运营商，移动、电信、联通，以及全球众多运营商，都是支持5G-A的，所以也支持X85芯片。

高通介绍称，X85芯片最高支持12.5Gbps的上行速度，是5G基带中最高的，下行最高支持3.75Gbps，也是5G基带中最强的。

另外X85还是一款集成式AI Tensor加速器，针对5G、5GA用例进行了优化，AI推理速度提高30%,这样进一步提升基带芯片的连接性能，甚至还能够根据应用进行连接优化。

这一代X85芯片，会采用台积电的3nm芯片制造，相比于4nm，功耗会更低一些。

其实我们都清楚，在5g基带芯片领域，高通一直是最无敌的。

不管是联发科，还是三星，或者其他厂商的基带芯片，都比不过高通，这也是苹果为什么一直选择高通基带芯片的原因。

但是对于苹果而言，并不一定需要这么强大的基带芯片，只要他的自研基带芯片能够满足自己的要求，哪怕比高通逊色一点点也不要紧。所以接下来就算高通的芯片芯片更强大，估计苹果也会慢慢的替代掉它，换上自研的。

（内容来源：华夏时报）